今日半导体新闻摘要:日前,网络媒体报道,Semicon China2020上,新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18寸)11个9纯度的半导体级单晶硅棒。据新美光CEO夏秋良介绍,450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术,代表国际先进水平,改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面。将在28nm以下晶圆厂实现国产替代

在国产芯片危难之际,中国企业在半导体材料上实现了新的突破,达到国际先进水平。

纯度好消息!纯度11个9!国产18寸半导体级单晶硅棒研制成功

在美国针对华为的两轮制裁下,华为暂时也没有太好的办法,除了及时备货,就是要求供应商转移工厂到中国,或其它方式绕开管制。关键时候,国产芯片原材料实现了大突破。新美光(苏州)半导体实现了国产 450mm(18寸) 半导体级单晶硅棒研制成功,这意味着中国芯片的成本将大幅降低。

国产芯片的现状

自美国将中兴打休克之后,中国企业基本上时刻在美国的紧箍咒内,什么时候心情不好,就会念咒了。

在第一次针对华为时,华为住了,并在其压迫之下逆势增长,这让老美很没有面子。于是发动了第二轮的制裁,华为也显得有些力不从心了,连一向张扬的余大嘴也在朋友圈不淡定了。

尽管上海微电子光刻机有小小进步,中芯国际制程工艺也在进步,但短期确实也指望不上。

半导体原材料的难度高

在芯片制造上,无论是台积电还是中芯国际,都需要单晶硅原材料,具体上硅片的纯度要求高,需要苛刻的生产环境,复杂的工艺,还涉及到晶向,电阻率等多项要求,一条生产线下来都要上百亿的投入。

纯度好消息!纯度11个9!国产18寸半导体级单晶硅棒研制成功

硅片尺寸原则上越大越好,这样能刻制更多的集成电路,芯片成本就更低。当前全球最先进的硅片尺寸就是4450mm(18寸),2017年才开始小批量生产。

逼出来的潜力

在芯片原材料上,国内其实也一直落后于国外。一直靠进口,不仅价格高,排期各种都会受到限制,对芯片生产极其不利。

2019年中国企业开始逐步赶了上来,先是金瑞泓微电子研发出300mm(12寸)单晶硅棒,成功填补了我国在集成电路产业链上缺失的重要一环。

纯度好消息!纯度11个9!国产18寸半导体级单晶硅棒研制成功

2020年的6月份,新美光(苏州)半导体(完全的国内股东)则改写了这一成绩,研发出450mm(18寸)的单晶硅棒,已经与全球最先进的硅片厂达到同一水平线了。

这将改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面,将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。

这也意味着芯片原材料可以自供,将大幅降低芯片的成本,为终端产品提供了更高的竞争力。

正是由于美国给予了这些巨大的压力,国产企业才能够被逼出来潜力,做到以前自己都不敢想能做出来的成就。同样地,晶圆代工,光刻机,迟早有一天也会被逼出来的潜力做到最好。